冠亚恒温在半导体封装领域，BGA封装因高集成度与优异电气性能被广泛应用。其封装过程对温度控制要求严苛，温度控制Chiller成为保障BGA封装质量的核心设备之一。
一、BGA 封装对温度控制的严苛需求
BGA封装包含锡球BGA熔接、底部填充胶固化、回流焊等关键工序。锡球熔接时，温度需准确匹配焊料熔点，微小偏差会导致虚焊、连锡；底部填充胶固化需严格遵循温度曲线，确保胶体均匀固化，增强器件可靠性。传统温控方式难以满足高精度要求，BGA封装准确温度控制Chiller由此诞生。
二、准确温度控制 Chiller 的核心原理
1、温控技术体系
Chiller协调直冷与循环控温技术。直冷技术将制冷剂直接输入换热端，配合变频调节，循环泵、压缩机实时动态调整功率。
2、精细硬件架构设计
设备配置微通道换热器或板式换热器，扩大换热面积，提升热交换效率。全密闭循环系统防止空气水分混入，避免导热介质污染。以磁力驱动泵为例，无轴封设计杜绝泄漏，保障封装环境洁净，延长设备使用寿命。
三、Chiller 在 BGA 封装中的关键应用
1、锡球熔接温度准确把控
在锡球熔接环节，Chiller 为熔接设备提供稳定温度。通过直冷技术快速升温至焊料熔点，并维持温度稳定。变频系统动态抵消环境热量干扰，确保每个锡球熔接质量一致，减少虚焊、连焊问题，提升封装良率。
2、底部填充胶固化工艺优化
底部填充胶固化需严格遵循升温、恒温、降温曲线。Chiller 根据胶材特性准确控制温度变化速率，确保胶体充分流动填充；降温时均匀制冷，避免应力集中损伤芯片，保障封装可靠性。
3、回流焊温度曲线准确实现
回流焊中，Chiller为回流炉提供稳定温控。从预热区、保温区到熔接区，各温区温度准确控制。通过循环风温控装置，实现温区内温度均匀性，确保BGA器件经历理想温度曲线。
BGA 封装准确温度控制Chiller以技术创新解开工艺难题，从微观层面保障封装质量。其在锡球熔接、胶材固化、回流焊等环节的应用，提升了BGA封装的可靠性与一致性。
