冠亚恒温在半导体封装测试领域，温控chiller是保障测试准确性与设备稳定性的关键设备，其工作原理结合了热力学与自动控制等多学科知识。
一、制冷循环原理
chiller的核心制冷循环主要由压缩机、冷凝器、膨胀阀和蒸发器四大部件构成。
压缩机是制冷循环的动力源，吸入来自蒸发器的低温低压制冷剂气体，通过压缩使其变为高温高压的气体 。这一过程中，压缩机对制冷剂做功，增加了制冷剂的内能，使其温度大幅升高。
高温高压的制冷剂气体随后进入冷凝器。冷凝器分为风冷式和水冷式，在风冷式冷凝器中，制冷剂与外界空气进行热交换，空气带走制冷剂的热量；水冷式冷凝器则通过与冷却水的热交换，将热量传递给冷却水 。经过热交换后，制冷剂释放热量并冷凝成高压液体。高压液体的制冷剂接着流经膨胀阀。
膨胀阀起到节流降压的作用，瞬间降低压力，使其体积膨胀，变成低温低压的气液混合物 。在蒸发器内，制冷剂与需要制冷的对象进行热交换，吸收热量后蒸发为低温低压的气体，重新被压缩机吸入，开始新一轮循环。如此反复，持续带走被制冷对象的热量，实现制冷效果。
二、温度控制原理
为实现温度控制，chiller配备了温度传感器与控制系统。温度传感器实时监测被制冷对象的温度，并将温度信号反馈给控制系统 。控制系统通常采用 PID控制算法。通过这个环节的协同作用，控制系统能够根据设定温度与实际温度的差异，自动调节压缩机的运行频率、膨胀阀的开度以及冷却液的流量等参数，从而控制制冷量，使被制冷对象的温度稳定在设定值附近。
三、双向控温原理
在封装测试中，有时不仅需要制冷，还需要制热来模拟不同的温度环境。chiller具备双向控温能力，在加热模式下，一般通过集成电加热管或热泵系统来实现升温 。在制冷模式下，chiller利用前述的压缩机制冷循环，在高温老化测试等场景中，为测试环境提供宽温区覆盖，满足不同的温度测试需求 。
在半导体封装测试领域，温控chiller通过制冷循环实现热量转移，利用温度控制算法和双向控温技术，为封装测试过程提供稳定的温度环境，确保半导体器件的性能测试准确可靠。
