应用行业

广泛应用于：芯片，微电子器件，集成电路、闪存Flash、传感器、 小型模块组件光通讯、航空航天新材料等

性能分析、高低温温变测试、 温度冲击测试、失效分析等可靠性试验；

温度范围，-115°C~+225°C；控温精度：±0.5°C； 升降温速率快，150°C~-55°C<10秒

压缩机制冷，无需液氮或其他消耗性制冷剂。7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL数据导出；

实时监控被测IC真实温度，实现闭环反馈，实时调整气体温度；

升降温时间可控，程序化操作、手动操作、远程控制；

测试条件：环境温度20°C，30m³/h，5Bar，压缩空气或氮气； 多工况验证，满足环境要求；