未分类

HRT -45℃～+250℃
2022/12/05 481
无锡冠亚制冷加热循环器可实现-45度到250度动态控温，同时具备加热制冷功能，带2个LED显示控制器，可以同时显示温度设定值和实际值，以及超温报警值。整个液体循环是密闭的系统，无油雾和吸水情况，保证了实验的...
查看全文
LTS -20℃～80℃
2022/12/05 420
广泛运用在半导体制程中对反应腔室控温、热沉板控温及需要传热介质不可燃流体控温场所，适用于半导体芯片制造、芯片器件、航空电子设备中的制冷加热温度控制。
查看全文
LTS -40℃～80℃
2022/12/05 348
广泛运用在半导体制程中对反应腔室控温、热沉板控温及需要传热介质不可燃流体控温场所，适用于半导体芯片制造、芯片器件、航空电子设备中的制冷加热温度控制。
查看全文
LTS -60℃～80℃
2022/12/05 310
广泛运用在半导体制程中对反应腔室控温、热沉板控温及需要传热介质不可燃流体控温场所，适用于半导体芯片制造、芯片器件、航空电子设备中的制冷加热温度控制。
查看全文
LTS -80℃～80℃
2022/12/05 386
广泛运用在半导体制程中对反应腔室控温、热沉板控温及需要传热介质不可燃流体控温场所，适用于半导体芯片制造、芯片器件、航空电子设备中的制冷加热温度控制。
查看全文
WTD -45°C～250°C 双温区
2022/12/05 467
针对微通道反应器持液量少换热能力强、循环系统压降大特点专门设计开发。优化温度采样及响应速度,专门设计控制算法,能快速响应到控温稳定。增强循环泵能力设计,满足反应器高压降需求。持续高温降温技术,满足在高...
查看全文
WTD -70°C～200C 双温区
2022/12/05 483
针对微通道反应器持液量少换热能力强、循环系统压降大特点专门设计开发。优化温度采样及响应速度,专门设计控制算法,能快速响应到控温稳定。增强循环泵能力设计,满足反应器高压降需求。持续高温降温技术,满足在高...
查看全文
WTD -70°C～200°C
2022/12/05 434
针对微通道反应器持液量少换热能力强、循环系统压降大特点专门设计开发。优化温度采样及响应速度,专门设计控制算法,能快速响应到控温稳定。增强循环泵能力设计,满足反应器高压降需求。持续高温降温技术,满足在高...
查看全文
UC +50℃～+170℃
2022/12/05 500
无锡冠亚专业生产研发加热系统，控温范围50度到300度，适用于制药、化工企业各项工艺生产、实验使用的需求。可实现高温降温工艺，从高温300度直接降温到50度。配备加热冷却一体容器，换热面积大，升降温速率快，...
查看全文
UC +50℃～+300℃
2022/12/05 549
无锡冠亚专业生产研发加热系统，控温范围50度到300度，适用于制药、化工企业各项工艺生产、实验使用的需求。可实现高温降温工艺，从高温300度直接降温到50度。配备加热冷却一体容器，换热面积大，升降温速率快，...
查看全文
UST +10℃～+300℃
2022/12/05 461
加热控温系统的典型应用：高压反应釜冷热源动态恒温控制、双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、双层反应釜冷热源动态恒温控制、微通道反应器冷热源恒温控制；小型恒温控制系统、蒸馏系统控温、材料低温高温老化测...
查看全文
SUNDI -100℃～+100℃
2022/12/05 487
制冷加热控温系统的典型应用：高压反应釜冷热源动态恒温控制、双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、双层反应釜冷热源动态恒温控制、微通道反应器冷热源恒温控制；小型恒温控制系统、蒸馏系统控温、材料低温高温老...
查看全文

展开更多