LTS -20℃～80℃

无锡冠亚氟化液制冷加热控温系统广泛运用在半导体制程中对反应腔室控温、热沉板控温及需要传热截止不可燃流体控温场所，适用于半导体芯片制造流程、功率器件、航空电子设备中的制冷加热温度控制。

控温系统结构设计原理和功能优势 采用全密闭管道式设计，降低导热液需求量的同时，提高系统的热量利 用率，达到快速升降温度。